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快訊

一文看懂年度旗艦驍龍8:首發新十年指令集Armv9、CPU/GPU架構大換代-高通,驍龍8 Gen1

   2021-12-02 13:09:34    

新一代驍龍8,新十年的旗艦移動平臺。

今天早上,驍龍技術峰會上,高通正式發布全新一代驍龍8 5G移動平臺——驍龍8 Gen1。高通表示,這是迄今最強大的手機移動處理器,擁有先進的5G、AI、游戲、影像和連接技術,將在2021年底投入商用。

終端方面,小米12系列將全球首發驍龍8 Gen1,目前已整裝待備,馬力全開加緊生產中,很快就會與大家見面。

除了命名大變,新一代驍龍8在指令集、CPU、GPU架構上同樣迎來了翻天覆地的變化。驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝制造,首發Armv9指令集,配備新一代ARMCortex-X2、A710、A510CPU核心架構,以及新一代AdrenoGPU圖形單元。

從2011年開始,Armv8指令集已經伴隨智能手機行業十個年頭。

全新一代驍龍8處理器將首發使用Armv9指令集,新的指令集在安全性、AI能力等方面進行了更新升級,為智能手機進入新十年奠定了基礎。

此外,三叢集設計CPU全線架構更新換代。超大核升級為X2,原先的A78架構大核升級為A710,小核也升級為A510。

GPU方面由上一代的6系更新換代到7系,Adreno730是高通迄今為止最強悍的GPU,圖形渲染速度相比上一代躍升30%,而在相同性能下,Adreno730則有著節省25%的功耗優異表現。

全新一代驍龍8移動平臺在SpectraISP方面的提升同樣驚人,不僅每秒能夠處理高達32億像素,采樣能力相比上一代提升高達4000多倍,也是首個專門為智能手機打造的18bit影像系統。

全新一代驍龍8上的第七代AI引擎,將GPU、Hexagon、SensingHub、CPU的全部能力整合在一起,整體性能相比上一代整體提升4倍。

基帶方面,集成高通第四代5G Modem X65,支持SA+SA DSDA雙卡雙通能力,讓雙5G網絡同步在線,同時將支持3GPP最新的Release16標準,具備更高速率,更低延遲和更大覆蓋范圍,同時功耗更低。

總結起來,關鍵特性有:

-集成驍龍X65 5G基帶,全球首次達到10Gbps的下行速度,支持第四代5G毫米波,并集成FastConnect 6900移動連接系統,Wi-Fi 6/6E的下行速度可達3.6Gbps。

-集成首個商用的面向移動設備的18-bit ISP,數據捕捉速度每秒32億像素,4000多倍于上代,也是首款支持8K HDR視頻拍攝的移動平臺,支持超過10億色的HDR10+格式視頻,還包括第4個獨立的低功耗智慧感知ISP。

-集成第七代高通AI引擎,張量加速器速度和共享內存2倍于上代,整合徠卡Leitz風格(Leica LeitzLook)濾鏡,第3代高通傳感器中樞還支持全新的始終開啟的AI系統。

-GPU圖形渲染速度提升30%、功耗降低25%,支持超過50項Snapdragon Elite Gaming游戲特性,支持Adreno圖像運動引擎(Adreno frameMotion Engine)、可變分辨率渲染進階版(Variable Rate Shading Pro)。

-集成藍牙5.2、SnapdragonSound驍龍暢聽技術,首次支持全新LEAudio,包括廣播音頻、立體聲音頻錄制和游戲語音同步回傳。

-支持保險庫級別的安全特性,首次采用專用信任管理引擎(Trust Management Engine),全球首個符合AndroidReadySE標準(面向數字車鑰匙、駕照等),安全處理單元(SPU)支持集成SIM卡(iSIM)。

以下為驍龍8 Gen1與驍龍888主要區別:

快科技

 
標簽: 高通 驍龍8 Gen1
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